Процесорний кулер SilverStone Argon ARV140-ARGB (TDP 180W) - вирізняється високими показниками ефективності охолодження, продуманою конструкцією, класичним дизайном, високою продуктивністю і демократичною ціною. Крильчатка 140мм PWM вентилятора зі своєрідними за формою лопатями. Це сприяє активному потоку повітря за досить тихої роботи. Вентилятор ARGB, що світиться, доповнює дизайн пристрою.

Особливості процесорного кулера SilverStone Argon ARV140-ARGB:

• TDP 180W - сумісність із сокетами Intel LGA 2066/2011/1700/1200/115x
• AMD AM4/AM5;
• у процесі охолодження задіяні чотири мідні 6мм теплові трубки, які розташовані симетрично. Встановлений кулер не створюватиме перешкод для фіксації інших компонентів;
• алюмінієвий радіатор з тонкими рівними пластинами товщиною 0.4 мм має оптимальну класичну форму;
• радіатор баштового типу заввишки 160 мм (включно з тепловими трубками) з тонкими алюмінієвими пластинами і раціональною конструкцією для активного тепловідведення, за параметрами сумісний з більшістю сучасних корпусів;
• 140мм PWM вентилятор зі спеціальною формою лопатей і ARGB підсвічуванням. Ця особливість сприяє створенню активного повітряного потоку й ефективного відведення тепла від радіатора. Елементи керування методом широтно-імпульсної модуляції автоматично регулюють швидкість вентилятора відповідно до температури процесора, для зниження рівня шуму та для забезпечення оптимальної продуктивності. Під час під'єднання роз'єму вентилятора CPU на материнській платі автоматично вмикається PWM керування вентилятором;
• вентилятор із прецизійною конструкцією, забезпечить відсутність перешкод незалежно від висоти модулів пам'яті. Завдяки конструкції зі зміщенням ребер він унеможливлює будь-яку можливість завад, забезпечуючи плавне встановлення й оптимальну продуктивність. гідравлічний підшипник гарантує тиху та тривалу роботу за максимальних навантажень;
• мідні трубки, які безпосередньо контактують із процесором і розташовані одна від одної на оптимальній відстані. Кулер виготовлений із застосуванням технології HDC (технологія прямого контакту), яку застосовують для збільшення розсіювання тепла від процесора та підвищення продуктивності охолодження;
• у комплекті високопродуктивна термопаста.