HY710 термопаста поєднує в собі сполуки карбону і органічного силікону. Термоінтерфейс HY-710-високотехнологічний композитний матеріал, призначений для використання в системах охолодження потужних процесорів з тактовою частотою вище 3 ГГц і ігрових відеокарт. Крім цього, часто використовується в геймерських ноутбуках і ігрових комп'ютерах.

Технічна характеристика

• Теплопровідність, Вт/(м·К): > 3,17;
• Тепловий опір, 0 Sin?/W: < 0,067;
• Питома вага, г / см?: > 2,4;
• В'язкість : 1000;
• Тиксотропний індекс, 1/10мм: 380 ± 10;
• Температурний діапазон, 0С: -50 ° C-280 ° C;
• Робоча температура, 0С: -30 ° C-240 ° C;
• Склад:
• Силіконові з'єднання: 30%;
• Карбонові сполуки: 20%;
• Метал оксидні з'єднання: 50%;