HY710 термопаста сочетает в себе соединения карбона и органического силикона. Термоинтерфейс HY-710 - высокотехнологичный композитный материал, предназначен для использования в системах охлаждения мощных процессоров с тактовой частотой выше 3 ГГц и игровых видеокарт. Кроме этого, часто используется в геймерских ноутбуках и игровых компьютерах.

Технические характеристики

• Теплопроводность, Вт/(м·К): > 3,17;
• Тепловое сопротивление, 0C-in?/W: < 0,067;
• Удельный вес, г/см?: > 2,4;
• Вязкость : 1000;
• Тиксотропный индекс, 1/10мм: 380 ± 10;
• Температурный диапазон, 0С: -50°C — 280°C;
• Рабочая температура, 0С: -30°C — 240°C;
• Состав:
• Силиконовые соединения: 30%;
• Карбоновые соединения: 20%;
• Металл оксидные соединения: 50%;