Чудова ізоляція. Видаляє залишковий оксид, присутній в провіднику, з яким олово контактує під час плавлення. Часто використовується при пайці SMD-компонентів, таких як PGA, BGA і PCB мобільних телефонів. Незамінний для ремонту друкованих плат і материнських плат мобільних телефонів.

Не вимагає Промивання;
Не містить кислот;
Не пошкоджує мікросхеми;
Відмінно проводить тепло від жала до припою;
Не викликає корозію;
Гелеподібна консистенція забезпечує легке нанесення на дрібні деталі;
Сприяє тривалому терміну служби жала.