Превосходная изоляция. Удаляет остаточный оксид, присутствующий в проводнике, с которым олово контактирует во время плавления. Часто используется при пайке SMD-компонентов, таких как PGA, BGA и PCB мобильных телефонов. Незаменим для ремонта печатных плат и материнских плат мобильных телефонов.

Не требует промывки;
Не содержит кислот;
Не повреждает микросхемы;
Отлично проводит тепло от жала к припою;
Не вызывает коррозию;
Гелеобразная консистенция обеспечивает легкое нанесение на мелкие детали;
Способствует длительному сроку службы жала.