Отлично подходит для пайки  BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизовах)

- Не требует промывки;
- Не содежрит кислот;
- Не повреждает микросхемы;
- Отлично проводит тепло от жала к припою;
- Не вызывает коррозию;
- Гелеобразная консестенция обезпечивает легкое нанесение на мелкие детали;
- Способствует длительному сроку службы жала.