0 | |
0 | |
0 | |
0 | |
0 |
202 Грн.
Отлично подходит для пайки BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизовах)
- Не требует промывки;
- Не содежрит кислот;
- Не повреждает микросхемы;
- Отлично проводит тепло от жала к припою;
- Не вызывает коррозию;
- Гелеобразная консестенция обезпечивает легкое нанесение на мелкие детали;
- Способствует длительному сроку службы жала.
Кредитная организация | Ограничения | Кол-во месяцев |
---|---|---|
кредитная организация Мгновенная рассрочка ПАО КБ «ПриватБанк» Условия кредитования | Ограничения от 300 грн до 50 000 грн | Кол-во месяцев по 9 838.87 |
Кредитная организация | Ограничения | Кол-во месяцев |
---|---|---|
кредитная организация Кредитная программа от «Monobank» Условия кредитования | Ограничения от 1000 грн до 50 000 грн | Кол-во месяцев по 9 838.87 |