Флюс-гель для пайки. Використовують для пайки BGA-мікросхем. Не містить галогенів, має відмінні реологічні властивості. Застосовується з безсвинцевими і звичайними профілями пайки. При температурних режимах летючі компоненти повністю випаровуються. Прозорі залишки флюсу не потребують очищення після пайки.Застосовуються для установки кульок припою, при монтажі компонентів BGA (реболлінг). Незамінний при пайку компонентів Flip Chip. Сумісний з будь-якими поверхнями друкованих плат.