Силиконовая паста термопроводная HY-234 10g – это надежный инструмент для оптимизации теплопередачи между теплопосещающими элементами и электроникой. С высокой теплопроводностью и простотой в применении эта паста гарантирует эффективное охлаждение электронных устройств и компонентов.

Основные особенности:

• Высокая теплопроводность: Силиконовая паста HY-234 обладает большой теплопроводностью, что позволяет быстро и эффективно отводить тепло от электронных компонентов.
• Универсальность Использование: отлично подходит для применения в компьютерах, ноутбуках, смартфонах, телевизорах, других электронных устройствах и радиаторах.
• Простота Удобная банка и встроенный аппликатор позволяют легко и равномерно распределить пасту на поверхности теплоотвода.
• Устойчивость к Температурным Колебаниям: Разработана для оптимальной работы в широком диапазоне температур, обеспечивая устойчивость при любых условиях эксплуатации.
• Надежная Фиксация: Паста отлично фиксирует теплопосещающие элементы к электронике, обеспечивая надежный контакт и эффективное охлаждение.
• Объем 10 г: Обеспечивает достаточное количество пасты для нескольких приложений, чтобы всегда иметь под рукой.

Силиконовая термостойкая паста HY-234 10g - это необходимый компонент для всех, кто стремится обеспечить оптимальную теплопередачу и эффективное охлаждение своих электронных устройств.